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尽管所有人的目光都集中在尖端的硅节点上，但许多成熟节点仍然享有强劲的制造需求。 后续节点在 20nm 左右停止降低芯片成本。“在 finFET 工艺时代，每一代技术向前发展所必需的深奥工艺要求都增加了显著的成本和复杂性，”Synopsys 解决方案集团逻辑库 IP 首席产品经理 Andrew Appleby 解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过渡点。” 从那时起，任何芯片尺寸的缩小都会被更昂贵的加工工艺所抵消，而这些成本急剧上升。掩模组更昂贵，而先进节点通常需要更多层，因此需要更多掩模组。